Med den kontinuerlige forbedringen av integreringen av datatilbehør, blir statusen for varmespredning mer og mer viktig. En brikke på størrelse med en negl integrerer så mange som ti millioner transistorer. Kvaliteten på varmespredning vil direkte påvirke arbeidsforholdene. Derfor må bruk av CPU og grafikkort bruke varmeavledningsutstyr, og markedskapasiteten er enorm. Med kontinuerlig oppdatering av IT-industriteknologi og økende grad av integrasjon, har varmespredning blitt en flaskehals for utviklingen av mange teknologier.

Med den kontinuerlige utviklingen av skummetallmaterialer, reflekterer skumkobber som varmerør og vakuumdampkammer laget av dysekjerner i økende grad dets overlegenhet i CPU og grafikkort varmespredning, på grunn av høy porøsitet, samme varmespredningseffektivitet og skumkobber- laget varmerør og dampkamre er mye mindre enn sintrede kjerner og trådnettkjerner. På utstyr med høy effekt har de egenskapene til rask enveis varmespredning og høy stabilitet.
Flere og flere industriledende produsenter har gått inn i det betydelige produksjonsstadiet av termiske komponenter av skumkobber, som vil bringe en ny revolusjon til utviklingen av mindre, lettere og raskere dataprodukter.