Varmespredningen til vakuumdampkammeret er en relativt ny varmespredningsmetode. Vakuumdampkammeret kan betraktes som utviklet på basis av varmerøret. Selv om varmerøret kan bidra til at varmen eksporteres raskere, vil varmerøret uunngåelig føre til en relativt stor radiator, som ikke egner seg for de anledninger med strengere krav. Dette har ført til en varmeavledningsmetode som også er rask i varmeledning, også bruker relativt stor varmekapasitet, men har relativt lite volum.

Dette er tilfellet med sugeplaten. I likhet med varmerøret bruker den et materiale som er flytende ved romtemperatur, men som har et relativt lavt kokepunkt. Den kan absorbere mye varme for å lede varme ved å stole på faseendring. Samtidig vedtar eksteriøret rent kobberdesign med raskere varmeledningshastighet. Imidlertid er dampkammeret designet med et relativt stort oppvarmingsområde, slik at kobberbasen samtidig absorberer mer varme, væsken inne i dampkammeret vil bli oppvarmet og fordampet mer, og varmeledningen vil bli mer effektiv, som også er bortenfor varmerøret. sted. Kombinert med et stort antall rene kobberfinner sveiset på kondensenden, og en kraftig vifte, eksporteres varmen fullstendig ut i luften. Selvfølgelig er den største fordelen med dampkammeret at dets platelignende form er egnet for varmeavledning av tynnere elektroniske komponenter som grafikkort, CPUer og høyeffekts LED-lys.

Åpenbart har den jevne porestrukturen til skummetallet et større varmeledningsevne spesifikt overflateareal, bedre kapillærvirkning for kobbernettstrukturen, og sparer til og med prosessen med sintring av kobberpulver på innsiden av underlaget, og bruk av lav- kostnadsmessig produksjon av mindre størrelse og høyere varmeavledningseffektivitet Vakuumdampkammeret blir mulig.